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2020年中國工商銀行工銀科技春季校園招聘公告

更新時間:2020-03-27 11:21???來源: 銀行招聘網
2020年中國工商銀行工銀科技春季校園招聘公告
  工銀科技有限公司(簡稱“工銀科技”)是中國工商銀行的全資子公司,于2019年3月注冊成立,在北京、雄安兩地辦公。作為一家集團管控、自主經營、市場化運作的科技子公司,對內通過引入先進技術與創新人才,聚集創新要素,完善管理機制,賦能集團智慧銀行戰略,成為金融科技創新領跑的孵化器與助推器;對外基于“開放基因”,通過輸出優質高效的科技服務以支撐業務與IT架構開放化轉型的實施,賦能集團客戶業務創新,成為“金融+行業”生態建設的新動能與新范式。
  基于集團金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局,工銀科技從事客戶IT系統研發、客戶IT系統運營與托管、工行云運營、科技產品輸出、股權投資等業務,著力推動金融科技“增量”發展,深耕B端和G端客戶并惠及C端客戶,致力于打造服務支持型、創新領跑型、生態建設型、能力輸出型的高新科技企業,培育一支學習型、創新型、領軍型專業人才隊伍,探索建立具有一定行業競爭力的薪酬福利機制和職業發展平臺。
  工銀科技誠邀國內外莘莘學子搭乘工行科技快艇,向著“金融+”新藍海揚帆啟航,探尋無限可能的未來。
  一、招聘機構
  中國工商銀行工銀科技有限公司
  二、招聘崗位(46人)
  (一)科技菁英計劃-技術類
  (二)科技菁英計劃-設計類
  三、工作地點
  北京、雄安
  四、招聘條件
  各崗位招聘條件詳見附件《工銀科技有限公司2020年度春季校園招聘崗位條件》。
  聯系方式
  聯系機構:工銀科技
  電子郵箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
  聯系電話:010-58270173
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